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5G手机芯片市场四足鼎力,华为重压下又迎来新挑战……

2019-11-20 09:35 物联网智库
关键词:5G手机芯片

导读:众所周知,4G时代,在智能手机市场中,高通、华为、三星、联发科是全球最为知名的几家手机SOC厂商。而在这之中,高通又占据着绝大多数的市场份额,是市场当之无愧的王者。但随着5G时代的到来,这样的格局似乎正在发生改变。

随着5G套餐的正式发布,5G已然从幕后走向台前。5G手机逐步成为市场焦点,5G手机芯片也随之成为当下热点。

众所周知,4G时代,在智能手机市场中,高通、华为、三星、联发科是全球最为知名的几家手机SOC厂商。而在这之中,高通又占据着绝大多数的市场份额,是市场当之无愧的王者。

但随着5G时代的到来,这样的格局似乎正在发生改变。目前,华为在5G基带芯片领域已经呈现全球领先的态势,联发科、三星等芯片厂商也开始相继发力,纷纷发布旗下首款5G芯片。

5G的发展红红火火、万众瞩目,毫无疑问,手机芯片厂商的江湖之争也将愈演愈烈。

5G手机芯片之巨头进展

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华为

早在今年1月,华为就在北京发布了面向5G基站的全球首款5G核心芯片天罡(TIANGANG)和面向移动终端的巴龙(Balong )5000。

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华为将巴龙5000调制解调器与麒麟980相搭配,成为其首个提供5G功能的正式商用移动平台。巴龙5000是华为面向智能手机的首款5G芯片,不仅支持SA与NSA,也同时支持Sub6GHz(低频)、mmWave(高频),理论上可实现最高3.2Gbps的数据下载速率。

但是,归咎于设计优化不足,Balong 5000的实际表现并不强劲。华为首款5G手机——Mate X 5G版就搭载了这款芯片,根据消费者与调研机构的实测,Balong 5000的效能表现相当弱,甚至落后于高通的X50。

虽然Mate X 5G的市场评价因此也受到影响,但作为整个5G手机芯片布局的一部分,华为依旧坚持,持续优化。

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而到了下半年,华为又于9月在德国柏林IFA2019年大会上重磅发布海思麒麟990 5G芯片,这是其全球首款旗舰级的5G芯片。

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海思麒麟990芯片首次集成了5G基带芯片,也就是说搭载海思麒麟990的手机无需再外挂5G基带就可以使用5G网络。

值得注意的是,华为旗舰Mate 30系列5G版采用的就是海思麒麟990芯片,而继Mate 30系列之后,荣耀官方正式发文宣布,荣耀旗下首款5G旗舰荣耀V30正式定档11月26日,其采用的也是麒麟990芯片。另外,据外媒曝光,华为nova 6 5G版也将采用麒麟990芯片——麒麟990芯片的实力可见一斑,已然成为华为5G手机的核心组成。

高通

早在去年年底,全球最大的芯片企业高通就发布了可搭配独立5G基带X50的首款5G芯片骁龙855。

作为单纯的5G基带,X50并不包含2G/3G/4G的通信功能,使用该方案的5G手机,必须使用集成多频多模4G基带的手机芯片。

尽管X50从宣布到推出经过了三年时间,但性能优势并不明显,而且仅支持过渡时期的非独立组网(NSA)。正因如此,在今年中,也曾在业内引发了关于“除华为外其余5G手机都是假5G”的激烈争论。

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后来,高通又推出外挂5G基带芯片X50的改进版X55。据芯世相公众号在文章《目前5G芯片有哪些品牌?高通、三星、华为、紫光,哪家5G更厉害?》中介绍,X55不仅增加了独立组网(SA),制程也将改为7nm,并且把X50缺失的2/3/4G基带功能加了回去,然而X55在频段支持与软件方面的不到位,导致其消费者在产品与网络服务商的选择上陷入困惑,Verizon为了解决自家的5G支持问题,甚至向三星采购了采用了X50的特规Note 10+ 5G,可见高通的方案问题仍然相当大。

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一年之后,高通又来了。今年12月,高通将在美国夏威夷举行Snapdragon技术峰会。依照惯例,高通将会在12月举行的Snapdragon技术峰会期间内展出新一代的旗舰型骁龙8系列处理器,以满足未来一年市场上高端智能手机上的需求。因此,在前两届陆续展出骁龙845及855两款旗舰型处理器之后,2019年要推出骁龙865处理器的规划几乎已经是势在必行。

根据目前市场上所获得的消息,高通即将公布的新一代骁龙865处理器在5G网络功能方面,仍然选择外挂X55基带,5G最大下行速度7Gbps,4G最大下行2.5Gbps,综合性能提升了20%。

至于高通未来的布局,高通在前段时间宣布,明年6系列以上的骁龙芯片将全线采用5G单芯片方案,而最先推出的5G单芯片将会是7系列。

三星

作为手机芯片领域的霸主,三星在5G手机芯片方面的研发也紧跟趋势,丝毫不让。

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去年8月,三星宣布推出了旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100。速度和性能方面,Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以实现最高2Gbps的下载速率,在毫米波频段可以达到6Gbps的下载速率,同时,4G的速度也提高到1.6Gbps。

时隔一年后,三星电子又发布了5G SoC芯片——三星 Exynos 980。不同于高通,Exynos 980和海思麒麟990一样,都是集成5G基带的5G SoC芯片,并同时支持NSA/SA双模。根据官方数据线显示,三星Exynos 980在5G网络(Sub-6GHz以下频段)下可以实现最高2.55Gbps的数据通信。

毫无疑问,Exynos 980的问世打破了现阶段5G手机芯片市场的格局,丰富了市场上终端的选择。

而仅仅一个月后,三星又发布Exynos 990旗舰处理器和Exynos 5123双模5G NSA/SA基带。不同于Exynos 980处理器能够同时支持双模5G NSA/SA组网,最新推出的Exynos 990旗舰处理器需要搭配Exynos Modem 5123基带才能实现5G网络,不过性能较Exynos 980提升不少。

联发科

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不同于前三家的动作频频,联发科在5G手机芯片领域可谓一直悄然沉寂,直到最近,联发科官微才正式宣布将于11月26日在深圳召开“MediaTeK 5G方案”发布会,并发布旗下首款5G手机芯片——MT6855。

根据目前消息来看,联发科旗下首款5G芯片将采用先进的7nm制程,并且内部集成了Helio M70 5G调制解调器,支持SA/NSA双模5G网络,同时还向下兼容2G/3G/4G等多种通信功能。此前Geekbench的跑分数据显示该芯片单核为3447分,多核为12151分。

另外,联发科还将在明年的上半年推出自己的第二颗5G SOC——MT6873芯片,整体性能表现也是非常强悍,也将采用7nm工艺制程。

此前有消息显示,联发科计划明年出货6000万颗5G芯片。目前该公司正在把7纳米制程的MT6885手机系统单芯片(SoC)从一般量产改为超急单生产,将有望在年底前开始量产出货。

据了解,OPPO、vivo和华为等公司可能会将联发科5G芯片用于部分廉价5G设备中。联发科对快三投注平台5G市场表示看好,联发科首席执行官蔡力行认为,2020年5G手机全球销量1.4亿部,快三投注平台将占据1亿部。

联发科一直给人的印象都是“低端”代表,所以搭载联发科芯片的手机在性能表现上往往会被高通碾压。市场销量也不尽人意。但如今,联发科终于在5G时代卷土重来。

登顶制高点,厂商如何选择

尽管就目前市场来看,5G手机对于消费者而言仍仅处于尝鲜状态,但不难发现,手机将依然会是5G通讯的主要消费端应用场景。对于芯片厂商来讲,现阶段竞争已经发展至白热化。

目前来看,华为麒麟不对外售卖,其旗下也仅有麒麟990这一款高端5G芯片,因此在中端市场上,高通会进一步渗透。据高通透露,目前包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子在内的全球12家OEM厂商与品牌计划在其未来5G移动终端上采用骁龙7系5G集成式移动平台,这或许也是高通并不着急的原因。不过需要指出的是,作为设备商出身,华为高端5G芯片进程已与高通形成互博,这是国产芯片的幸事。

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另外,虽然在手机市场上最抢眼的、最秀肌肉的是旗舰机型,但真正给品牌带来销量和利润的,却是中低端产品。根据相关人士的爆料,对于5G系列的中低端手机,华为将会与联发科合作,采用性价比更高的联发科MT6873芯片,预计售价将会在2000以内。

另外,前段时间,有新闻报道紫光展锐将会在2020年推出自有的5G基带芯片春藤510。当然,春藤510定位低端,也仅是台积电12nm的制程工艺,其未来的市场期望也是吃下中低端的5G方案市场。

当然,这个世界从来不缺乏搅局者。目前,国内已有三家手机厂商同时开启了5G芯片自主研发之路,分别是OPPO、vivo和中兴,除中兴曾在芯片领域有过迅龙研发的经历,OV都是首次涉足芯片行业。因此,当前的形式是OPPO将与高通合作,vivo与三星结盟。

这背后透露出的信号是企业已经深刻意识到在5G时代,掌握自主芯片的重要性。

5G是舆论场的宠儿,可以预见处于生态链上每一个环节的企业,都不愿错过这波红利。但是,也唯有技术自主可控,才能够实现企业的长久稳定盈利。

公开资料显示,2018年我国芯片进口额突破2万亿元。如此庞大的市场份额,核心技术倘若受制于人,无疑是对产业链上下所有企业的潜在威胁。值得欣慰的是,现阶段产业各方也都在积极努力下调进口力度。随着我国企业在5G等核心技术领域的参与不断增多,无疑将会极大地加强我国在相关领域的话语权。

写在最后

毫无疑问,芯片是国内科技企业梦寐以求想要突破的关键领域之一。5G手机芯片发展至今,终于诞生出以华为为代表的一大批领先企业,但放眼整个芯片行业,我们仍任重道远。

目前,国内在集成电路产业投资算得上大刀阔斧的,主要集中在芯片制造加工业。原因很简单,摆在眼前的设备更容易让投资人或政府有一种“眼见为实”的踏实感。但是,倘若想要成为行业引领者,那些“眼不见”的东西也更加关键。

从5G手机芯片市场现状来看,目前在高端5G芯片技术领域,高通依旧占据引领地位。华为虽在技术全面性等方面具有优势,但在高频和微波等芯片方面,仍与高通存在差距。此外,尽管联发科、紫光展锐等后来者给予市场以信心,但其5G芯片针对的市场仍以中低端为主。

当然,随着我国在相关领域的投入不断增强,以华为为代表的优秀企业终究会越来越多。这些企业在竞争中所积累的开发经验和技术能力,终将形成滚雪球效应,并成为未来左右全球市场的关键力量。